金华:浦江一芯片封装测试项目开工建设

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2018-06-05

原标题:浦江一芯片封装测试项目开工建设4月26日,金华浦江开发区首块“标准地”由浙江锋华创芯微电子有限公司成功摘牌。 此区块将用于建设计划总投资超亿元的以芯片设计、封装测试为核心的半导体产业集群。

浙江锋华创芯微电子有限公司芯片封装测试项目将于5月份开始项目一期厂房建设,工期约100天,建成SOP8和SOT23-6两条生产线,7月进行设备调试,8月建设完成投入试生产,9月量产,预计年产2亿颗芯片,产值可达亿元。

浙江锋华创芯微电子有限公司负责人方钢锋出生在黄宅镇古塘村,从小便随家人去了美国。 他毕业于美国加利福尼亚大学洛杉矶分校,获得微电子工程专业硕士学位,曾在美国著名信息存储公司任技术部总监等职位。

2013年他回国创业,企业最初落脚江苏张家港,致力于集成电路IP的研发与设计,目前已拥有国内专利16项。

在方钢锋芯片项目落地过程中,浦江县领导和各相关部门简化程序,缩短时效,更以全程代理制度、微信工作群等方式积极主动对接,使项目零障碍、高效率、快速度推进。

下一步,浦江开发区将完善五善塘地块、仙华街道项宅地块、堂头店银店等6宗373亩“标准地”的供地准备,吸引更多的5G装备产业和半导体装备产业上下游企业落地发展。

(责编:王丽玮、翁迪凯)。

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